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광저우 JUNQIAN NONWOVEN CO., LTD.
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새로운 비 직조 허니 콤 복합 패널의 응용 및 전망

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새로운 비 직조 허니 콤 복합 패널의 응용 및 전망

2018-03-20 10:54:38
현재,의 급수 가공 기술 부직포 벌집 복합 보드는 모바일 보드 하우스의 건설에 성공적으로 적용되어 시장에 출시되었습니다. 허니컴과 결합 된 모바일 보드 룸의 개념은 육각형 모양으로 설계되어 재료의 특성을 충분히 발휘할뿐만 아니라 시대와 디자인의 감각을 완전히 반영합니다. 건축 된 모바일 보드 룸은 난연성, 경량 및 저비용 특성을 가지고 있습니다.
 
부직포 복합 판넬은 제조 공정이 간단하고, 원료 유형이 풍부하고, 생산 원가가 낮고, 생산주기가 짧으며, 난연성 및 단열 성능이 우수하고, 베어링 수용력이 크며, 설치가 쉽고 가볍다. 특정 요구 사항에 따라 물리적 및 화학적 특성을 조정합니다. 그것은 기존 시장에서 널리 사용되는 건물의 외부 벽에 사용되는 유기 절연 재료를 대체 할 수있어 화재 발생 확률을 크게 줄이고 에너지 절약 단열 공사 프로젝트 비용을 효과적으로 절감하며 무고한 생명을 구하고 재산을 줄일 수 있습니다 화재 발생시 손실. 건축 자재의 안전성을 어느 정도 향상시킬 수 있습니다 (난연성, 내화성, 내진성 등). 부직포 허니컴 복합 보드는 일반 주택, 공장 및 모바일 보드 하우스의 건설에 적합 할뿐만 아니라 군용 창고, 군용 제조, 화학 가연성 및 폭발성 제품 창고, 우주 항공 및 항공 우주 산업과 같은 특수 요구 사항에 사용될 수 있습니다. 다른 하이 엔드 필드, 에너지 절약.

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